PCB板层的布局是决议体系的EMC机能一个很重要的身分。一个好的PCB板层布局对按捺PCB中辐射起到杰出的结果。在此刻罕见的高速电路体系中大多接纳多层PCB板而不是单面PCB板和双面PCB板。在设想多面PCB板时辰须要注重以下方面。

1. 一个旌旗灯号层应当和一个敷铜层相邻；

2. 旌旗灯号层应当和邻近的敷铜层慎密耦合（即旌旗灯号层和邻近敷铜层之间的介质厚度很小）；

3. 电源敷铜和地敷铜应当慎密耦合；

4. 体系中的高速旌旗灯号应当在内层且在两个敷铜之间，如许两个敷铜能够为这些高速旌旗灯号供给屏障感化且将这些旌旗灯号的辐射限定在两个敷铜地区；

5. 多个地敷铜层能够有用的减小PCB板的阻抗，减小共模EMI。

PCB板层布局支配，大多是不能完全合适上面的5个要点。这就须要按照现实的体系请求挑选恰当的PCB板层布局。上面就此刻经常使用的6层PCB板布局做一说明。

A：2和5层为电源和地敷铜，由于电源敷铜阻抗高，对节制共模EMI辐射很是倒霉。不过，从旌旗灯号的阻抗节制概念来看，这一方式倒是很是准确的。由于这类PCB板层设想中，旌旗灯号走线层的Layer1和Layer3，Layer4和Layer6组成了两对较为公道的走线组合。

B：将电源和地别离放在3和4层，这一设想处理了电源敷铜阻抗题目，由于1层和6层的电磁屏障机能差，差模EMI增添了。若是两个外层上的旌旗灯号线数目少，走线长度很短（短于旌旗灯号高谐波波长的1/20），则这类设想能够处理差模EMI题目。将外层上的无元件和无走线地区敷铜添补并将敷铜区接地（每1/20波长为距离），则对差模EMI的按捺出格好。

C：从旌旗灯号的品质角度斟酌，很明显C例中的PCB板层支配为公道的。由于如许的布局对旌旗灯号的高频回流的途径是比拟抱负的。可是如许支配有个比拟凸起的错误谬误：旌旗灯号的走线层少。以是如许的体系合用于高机能的请求。

D：这可完成旌旗灯号完全性设想所须要的情况。旌旗灯号层与接地层相邻，电源层和接地层配对。明显，缺乏的地方是层的布局不均衡（不均衡的敷铜能够会致使PCB板的翘曲变形）。处理题目的方式是将3层一切的空缺地区敷铜，敷铜后若是3层的敷铜密度靠近于电源层或接地层，这块PCB板能够不严酷地算作是布局均衡的电路PCB板。敷铜区必须接电源或接地。