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一种PCB板负压电镀体例,其包含:将PCB板浸于电镀槽的电镀液中,最少在PCB板一侧的下端设有一排喷流标的目的平行于PCB板面的喷嘴,电镀液经喷嘴平行于PCB板喷出,使PCB板上的孔两侧的电镀液流速差别而构成负压,强迫电镀液在孔内互换。本发现还可在PCB板两侧下端各设有一排喷流标的目的平行于PCB板面的喷嘴,且PCB板同侧的喷嘴平均散布,而PCB板异侧的喷嘴交织摆列。喷嘴为喇叭形喷嘴,其喷流款式呈喇叭状,所构成的夹角规模为5~15度。本体例使PCB板的统一个孔的两侧电镀液流速差别而构成负压,从而晋升电镀液在孔中的互换速率和结果,深镀才能好;特别对高板厚、高厚径比的PCB板,电镀品质很是好。
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