1、粘结失利

缘由是在待压板外表接纳机器处置体例，如火山灰喷砂处置、机器刷板处置等，该当接纳外表化学处置工艺。对保温温度及保温时候不够，应接纳热电偶对层压温度曲线再次停止测定。另外一个缘由是待压物外表沾有脱模剂、湿气、污物等，该当对模具干净、排板法式和情况前提停止从头评定。

2、PCB层压板外表雀斑或起泡

缘由是所施压力不平均，温度节制不妥，层压前内层单片的干净和枯燥不充实。接纳的对策是选用干净的模板或其余光亮资料、查抄平坦度或压力。接纳热电偶对层压温度曲线再次停止检测。复查待压单片的干净和枯燥法式，同时对单片在筹办和粘结时代的储存前提和时候停止复查。

3、变形

缘由是温度太高或压力不均，该当切确节制温度和压力。