smt发源于1960年月，进入21世纪进入成熟阶段。普通来讲，smt的生长履历了三个阶段：

  第一阶段：小型化贴片元器件在夹杂电路出产建造中的利用。这类方式是同类方式中的初创，对集成电路建造工艺和手艺的生长做出了严重进献。

  第二阶段：鞭策电子产物疾速小型化、多功效化。这一阶段生长了大批的外表组装主动化装备，贴片元件的装置工艺也已构成，为smt的疾速生长奠基了坚固的根本。

  第三阶段：进一步进步电子产物的性价比。跟着smt加工手艺的成熟和大批主动化外表组装装备和工艺手腕的呈现，加快了电子产物本钱的降落。



  将来smt的整体生长趋向是元器件逐步小型化，组装密度愈来愈高，组装难度愈来愈大。 smt手艺将在四个方面获得新停顿：

   1、元器件进一步小型化。片式元器件和管脚间距较小的大型集成电路在微型电子产物中的普遍利用，将对印刷机、贴片机、回流焊机装备和检测手艺提出更高的请求。

   2、smt电子产物的靠得住性进一步进步。大批接纳细小的smt元器件，无铅焊接手艺的利用大大进步了电子产物的高频机能，进一步进步了产物的靠得住性。

   3、新型出产装备的开辟。最近几年来，各种出产装备正朝着高密度、高速、高精度、多功效标的目的生长，并获得利用和推行。

   4、柔性PCB外表组装手艺的严重生长。跟着柔性PCB的普遍利用，在柔性PCB上组装元器件已被业界霸占。难点在于若何完成刚性牢固的精肯定位。来历：SMT生长履历的三个阶段