一.锡球：

1.uv打印机彩印前，锡膏未美妙回温封停并混和均。

2.印刷厂后太多未流入，有机溶剂蒸发掉，膏体会变成干粉后掉到uv墨水上。

3.印厂太厚，元器件下压后过盛锡膏底滤。

4.REFLOW时升温快过快(SLOPE>3)，吸引爆沸。

5.贴片有压力特别大，下压使锡膏陷落到印刷油墨上。

6.实际情况决定：湿渡过大，普遍热度25+/-5，室内湿度40-60%，下大雨时会达95%，需用抽湿。

7.焊盘启齿的形状不容易，未做防锡珠代理。

8.锡膏渗透性不能，干的太快，或有越多粉末小的锡粉。

9.锡膏在氧化的现状中露出过长时间，传输氛围营造中的含水。

10.发动机预热不提升，微波加热速度慢不差不多。

11.数码打印摆动，使位置锡膏粘上PCB上。

12.刮刀速渡过快，产生了塌边缺陷，回到后促使产生了锡球。

P.S:锡球半径需求高于0.13MM,或600mm²厘米值为5个。

二、立碑：

1.印刷厂不一般或偏移量很多，外侧锡厚，拉力大，其余外侧锡薄拉力小，使得元器件一面被拉向外侧制成空焊，一面被弹起就制成立碑。

2.贴片偏位，发生两旁反力相差太大。

3.两端参比电极材料氧化的，或参比电极材料规格尺寸本质区别非常大，上锡性能差，导致两端承载力欠均。

4.两面焊盘宽细不同，造成感召力不同。

5.锡膏柔印后分配很久，FLUX释放否则而活性酶类起降。

6.REFLOW打火缺少或相差太大，pcb板少的核发地温湿度高，pcb板多的核发地温湿度低，温湿度高的核发地先熔融，焊锡结构的拉力以上锡膏对pcb板的胶粘力，支撑力不年均造成立碑。

三、过压

1.STENCIL太厚、发生形变严重，或STENCIL开槽有确定误差，与PCB焊盘主导地位不符合。

2.钢板材料未即时洗濯。

3.刮刀水压如何设置不便或刮刀磨损。

4.刷版负荷过大，使刷版组合图形恍惚。

5.回到183度时刻很长，(技术规范为40-90S)，或谷值温渡太高。

6.来料恶意，如IC引脚共面性不佳。

7.锡膏太稀，构成锡膏内废金属或固态物体分量低，摇可溶性低，锡膏贸然榨开。

8.锡膏颗粒剂非常大，助焊剂表面弹力很小。

四、偏位：

一).在REFLOW刚刚已摆动：

1.贴片精准度不切确。

2.锡膏粘合性不怎么。

3.PCB在进炉口有震撼力。

二).REFLOW程序中偏斜：

1.PROFILE增温的曲线和加热那时候是不能是恰到好处。

2.PCB在炉内有不震撼的音乐。

3.发动机预热时期内容过长，使灵活性落下影响。

4.锡膏催化活力性不高，选择使用催化活力性强的锡膏。

5.PCB PAD设想分歧理

五、少锡/短路：

1.板面体温欠均质，上高底低，锡膏以上先熔融使锡晕开，可合适急剧下降以上体温。

2.PAD或四边有公测孔，流入了时锡膏流入了公测孔。

3.调温不的平均，使部件脚太烫，招致锡膏被引上引脚，而PAD少锡。

4.锡膏量没有。

5.零件共面度不利。

6.引脚吸锡或两边有连线孔。

7.锡湿太少。

8.锡膏太稀激发锡散失。

Open的场景切实核心有4种:

1、low solder是不称少锡

2、整个设备接线端子不发动战争到锡任何时候称空焊

3、裸机接线鼻子实战到锡，但锡未爬上是不称假焊，但他们为了答允拒焊移觉好

4、锡膏未非常受热。但凡称冷焊

焊锡结珠/锡球:

1.虽说比较少的，锡球(solder balling)常见在免洗配比中是可配受的;但焊锡结珠(solderbeading)不得了。焊锡结珠往往大到光学显微镜能瞥见，因此其厚度，更轻松从助焊剂残存物上零落，造成拆迁上其他地方的短路等问题。

2.焊锡结珠很大于锡球有多少领域：锡珠(是不内直径低于5-mil)比锡球大。锡珠碰面在离板很底的越大颗粒状部件的上方，打比方片电容器和片阻值 1，而锡球在助焊剂农药残留物内的每户籍地址。锡珠是当锡膏压在条状元器件身材好下和吸附世纪从元器件旁边跑而来而如果不是组成部分悍接点的大锡球。锡球的组成部分首若是原于吸附以前或世纪的锡粉的阳极氧化，往往可是二几个粒状。

3.不瞄人或叠印的焊锡就可以曾加锡珠和锡球。

六、芯吸美景

芯吸景色：叫作抽芯景色，是令人震惊的电弧焊接弱点的一种，多起于气质联用再流焊，是焊料离去焊盘沿引脚向下到引脚与处理芯片核心相互而具有的严峻形势虚焊景色。

根由：引脚导电率过大，加温迅速，以致于焊料必需润湿引脚。焊料和引脚两者彼此的侵及力弘远于焊料与焊盘两者彼此的侵及力，引脚的上翘会双倍变重芯吸画面的诞生。

1.较真测量和有保障PCB焊盘的可焊性。

2.构件的共面性难以轻忽。

3.可对SMA提升自己提前预热后再焊接方法

 

来历：SMT锡膏印刷罕见不良缘由阐发