一、题目的原由 跟着昆山PCB建造精度的不时进步，昆山PCB上的过孔愈来愈小。对机器钻孔量产板来说，0.3mm直径过孔已经是常态，0.25mm乃至0.15mm也是不足为奇。陪同孔径削减而来的，是挥之不去的过孔孔塞。小孔被塞后的板子经孔化电镀后，常常将断而未断，电测不能将基测出，后流入客户端，经低温焊接热打击乃至组装后利用中才东窗事发。此时才当真查抄，为时已晚了！ 若是能从建造流程动手，对能够发生孔塞的工序一一节制，防止孔塞不良的发生，将是品德改良的佳路子。自己即试图从流程上论述一些孔塞的机理，并给出一些有用的节制手腕，以防止或削减孔塞不良的发生。 二、各工序孔塞不良的阐发 尽人皆知，昆山PCB建造与孔处置相干的工序有钻孔、除胶、沉铜、整板电镀、图形转移、图形电镀几大工序，是以决议了发生孔塞也是这几个工序，上面一一先容之。 2.1钻孔 钻孔引发的孔塞首要有以下几类，什物切片图示以下。 \ 总结 固然有人为钻孔呜不平。但实事务实讲，钻孔还是孔塞不良的首要发生工序之一，据笔者作的一次统计阐发，发明竟有35%的孔无铜竟来自钻孔致使的孔塞不良。是以钻孔的管控是孔塞不良管控的重点.自己觉得，以下几方面是首要管控点： 1.根据实验成果，而不是以传统的门徒带门徒式的经历确认公道的钻孔参数（以下刀太快则轻易孔塞）； 2.按期调校钻机； 3.保障吸尘结果； 4.要领会是钻刀钻在胶带上才将胶渍带入孔内的，而不是胶带自身沾到孔内的。是以，任甚么时辰候都不应将钻刀钻到胶带上； 5.制定有用的断钻刀检测办法； 6.不少出产厂商在钻孔落后行一次高压氛围除尘机吹孔除尘处置，能够推行利用； 7.沉铜前往毛刺工序应有超声波水洗及高压水洗（压力50KG/CM2以上），等等。 ............