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昆山smt路线板焊点上锡不肥厚的缘故阐发:
1、PCB焊盘或SMD悍接位有较繁重腐蚀图景;
2、焊锡膏中助焊剂的催化活性不足够,并未完整性除掉PCB焊盘或SMD激光焊接位的腐蚀运输;
3、回到焊锡焊区环境温度太低;
4、焊锡膏中助焊剂的润湿机器难;
5、即使是有一部分焊点上锡不丰满,有也能是焊锡膏在用前没办法丰富搅拌机助焊剂和锡粉没办法丰富融会;
6、焊点器官焊膏量不是;
7、在过离交柱焊时点火之时 内容过长或点火室温太高,构成了焊锡膏中助焊剂活力性终止;
来历:SMT线路板不上锡的缘由
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