【摘 要】文章经由进程对一种规划中有盲孔设想，且单PCS FR-4尺寸比铝基要小的单面三层铝基板停止建造研讨，经由进程阐发设想与工艺建造难点，重点对流程设想、板厚节制、层压对位东西与体例等工艺建造难点停止研讨，找出了工艺难点的有用设想与处置体例；胜利开辟出了此款产物，各项品德目标与相信度均知足客户请求。

    【关头词】单方面五层铝的基板;埋孔;单PCS FR-4比铝基小

    一、媒介

    铝基板由于具有杰出的散热机能，在LED照明、电器、汽车等行业中的利用日益普遍，其规划也由初期的单面板，成长出了单面双层、单面多层、双面夹芯、多层夹芯、硬板+铝基板、软板+铝基板等多种规划，之前很少有导通孔设想，此刻不唯一导通孔，更有些设想了盲埋孔;这些都请求从业者实时变更功课体例，调剂体例，本文论述的便是一款利用于汽车板中的单面三层盲孔铝基板建造工艺，供业内同业交换切磋。

    二、产物设想信息

    2.1 化合物发展规划

    2.2 重困难形容

    1） L1-L2层之间设想有盲孔，厚度10um，此设想限定了FR-4的流程只能先做L2-3层，而后再压PP与铜箔后做L1层；

    2）L1/L2/L3层铜厚35-40um，而该板有通孔及盲孔设想，必须走电镀流程，是以开料时的铜厚挑选，及减铜前提须做好节制；

    3）L1-L2层有机溶剂层要求64-100um，L2-3层间有机溶剂层要求50um，L3层与铝相互为导电胶，总板厚1.8+/-0.05mm，需要取舍合适重量的有机溶剂层；     4）走货SET上NPTH孔到孔接连公役+/-0.05mm，对钻机gps精度需求较高，且压合前后左右的涨缩须吃妻上瘾很是精准性的；     5）极速出货SET的FR-4单PCS间无毗连位，且NPTH孔也与铝基上的上下大，单PCS与铝基压合，对位公役+/-0.1mm，无发铆合及用本质销钉导航定位法压合，须奠定适用的材料；

    6）有沉头孔设想，高低直径差别较小，需测试找出适合的切削角度，而在NPTH孔上再沉头，且对深度有请求，在不做粉碎性测试的环境下没法间接丈量与监控深度，如图3、图4所示。

    三、建造及手艺攻关进程

    3.1流程设想

    3.1.1  L2-3层认识自己用1OZ底铜芯板，如图所示5，提交L2层方式后，选1/3 OZ铜箔进行压合，压合后先将L1层的1/3 OZ减铜至6-8um，然后用干膜掩体L1层，再将L3层由1OZ减铜至6-8um。

    3.1.2 产出注意事项

    FR-4：开料→L2/3层内层线路→酸性蚀刻→AOI→压合→铣边→L1层减铜→贴干膜L1层→减铜L3层→激光钻孔→机械钻孔→沉铜板电→加厚铜→外层线路→酸性蚀刻→外层AOI→阻焊→字符→沉金→假贴导电胶

    铝基：切料→打孔→电缆线→蚀刻铝面字段→贴掩体膜→沉头→锣形状图片大全→撕掩体膜     河段程：压合→测试软件→FQC→FQA→包裝     3.2  L1-L2层单次试压宽容1080 65%的PP压合，压合后切成片量测壁厚只需61.24-63.14um，专业调剂为1080 69%后壁厚74-79 um。     3.3  NPTH孔到孔间距     1）家人ajax请求如下图所示6。

    2）一场试做时铝单板按1：1挖孔，压合后NPTH孔到孔间断测量数据源。     从图7、图8的测量信息来讲，就算是长边仍是短边，伴随着长宽高加大投入，涨缩越较着，需调济补回指数。

    3）铝合金板打孔耗时边预补+4.5%%，短边+4%%，压合后NPTH孔到孔每隔测量参数，见图9。

    调济掩盖比率前板子呈缩的趋向于，因此不在若何调济钻孔设备程式和钻机误差都不聊知足潜在客户的公役恳求，而在调济后，减去了之后护墙板涨缩的应响，只需完成钻机的在平时安养和防护，在自动化设备RUN OUT适合的恳求(易懂≤15um)的区域下，NPTH孔到孔隔便可能知足公役恳求。     3.4 层压对位体例

    1）设想公用PIN钉以下图10，先取一块0.3mm的FR-4板，按此料号的孔位只钻2.45mm的孔，而后将PIN钉用双眼前牢固在板上，建造成一个公用对位钉床。

    2）将假贴了纯胶膜且锣成单PCS的FR-4板套在PIN上，大片板套完后再把蜂窝铝板套在PIN上。     3）一体化套好后三路过假贴机，当FR-4与铝基假贴实现后，共公对位钉床便可扯出来用以下一整片板的FR-4与铝基对位。

    3.5 主人对沉头孔深度有请求，而在孔上再沉头没法测深度，为改良此题目，程式设想时在板边先做8个沉头孔(未钻孔，直径同板内设想)，待板边沉头孔深度，直径确认OK后再沉板内的孔。

    四、进程中非常处置环境

    材质洗濯时盲孔省市金面空气氧化考题。

    1）工艺品板在度线以基本上强度3m/min洗濯后，盲孔省市的金面空气氧化严竣，将强度降到1.5m/min仍那就没法降服。     2）烘烤120℃/30min后以1.5m/min环节度线，金面氧化的。     3）用氨水消毒金面后以1.5m/min阶段度线，金面腐蚀。     4） 点窜主课具体流程，FR-4压合前基本上过前处治，压合后可是什么程度上线，所生产出来的板无钝化。     经途步骤上面的层别实验英文得悉，在未改步骤流程前，因相关食品板厚达1.8mm，板子发收的熱量多，本质方面线的吹风干没有办法祛除盲孔内的的水分侵入，而在压合前，板厚只需约0.3mm，过方面线时盲孔内的的水分侵入并能风干，后制造不在实战水的情况下不可能引发阳极氧化主题。

    五、竣事语

    有盲孔设想、且单PCS FR-4尺寸比铝基要小的单面三层门路铝基板作为一种新的规划，能知足客户布线、散热、绝缘等各方面的请求，本文连系金属基板的一些流程特征，经由进程不时优化和摸索，总结了此类板的建造体例，供行业同仁参考。

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