PCB“黑盘”会给焊点的靠得下性带动地震灾害性作用，形成了电子元器件产品的品格变乱，重则给中小企业带动巨额丢失。

 

黑盘镍面开裂SEM图　　

黑盘景象首要由以下四个方面引发：

（1）镍层磷含量太低，镍膜抗侵蚀性差；磷含量对化学镍磷层的堆积布局和抗侵蚀性有间接影响。多量实验和研讨标明，普通利用中磷化学镀镍液，镍层磷含量节制在6％～9％（中磷）较好；

（2）镍晶粒成长不均一，晶粒间存在很大裂纹，镍膜致密性差；

（3）浸金时金镍置换反映加快使得镍侵蚀加重，药水不时侵蚀镍外表发生裂纹；

（4）ENIG后的PCB持久裸露于湿润或卑劣的情况中镍层被侵蚀。

因Ni-Au层Au层薄、松散多孔，在湿润或卑劣的氛围中，Ni为负极，Au为正极，因为电子迁徙发生电化学侵蚀（贾凡尼侵蚀），形成镍面氧化生锈。严峻时，也会在波峰焊或回流焊后发生潜伏的玄色镍锈，致使可焊性劣化与焊点强度缺乏，缘由是金面上的助焊剂或酸性物资经由过程孔隙渗透镍层。

若何摆脱ENIG“黑盘”危机？

躲避ENIG“黑盘”危险以晋升PCB靠得住性的试探之路从未止步，业界也曾试探出了一些躲避ENIG“黑盘”危险的计划：

初期挑选性化金（ENIG+OSP）工艺曾一度遭到热捧。挑选性化金（ENIG+OSP），望文生义，即在PCB焊盘外表，局部地区挑选性接纳ENIG涂覆工艺，其余麋集QFP/SOP/小PAD或BGA地区接纳OSP涂覆工艺。但这类工艺也存在必然的弊病，首要表现为：工艺流程长、本钱高；若ENIG制程管控不好，也一样存在品德危险。

另有业界新成长起来的化学镍钯金工艺（ENEPIG）也是一种躲避“黑盘”危险的计划，但因为其药水本钱高、药水保护难度大等缘由，今朝还未几量量推行利用。

ENIG工艺在表里均被普遍利用，在外PCB“黑盘”的报道并未几见，而内PCB“黑盘”的品德变乱则缺乏为奇，以致于人们常常“闻风丧胆”。

内里小型PCB企业常常为了节流本钱，亦或不专业和体系化的ENIG制程办理常识和经历，持久疏于对ENIG“黑盘”停止防备，如对ENIG药水体系的挑选、镀镍关头工艺参数、镍槽镀液利用寿命（MTO）、镀金关头工艺参数、金槽镀液利用寿命（MTO）、PCB寄存情况等方面管控不到位，以致于时有“黑盘”品德变乱迸发，使企业承受庞大的经济丧失，而至此企业职员才追悔莫及。

来历：给企业带来巨额丧失的PCB“黑盘”，实在能够躲避