电子信息财产的飞速生长，使电子产物向小型化、功效化、高机能化、高靠得住性标的目的生长。从20世纪70年月中期的普通外表装置手艺(smt)，到90年月的高密度互连外表装置手艺(HDI)，和最近几年来呈现的半导体封装、IC封装手艺等各类新型封装手艺的利用，电子装置手艺不时向高密度化标的目的生长。同时高密度互连手艺的生长鞭策PCB也向高密度标的目的生长。装置手艺和PCB手艺的生长，使作为PCB基板资料---覆铜板的手艺也在不时前进。

专家展望，天下电子信息财产将来10年年均增添率为7.4%，到2010年天下电子信息财产市场将达3.4万亿美圆，此中电子零件为1.2万亿美圆，而通讯装备和计较机即占此中的70%以上，达0.86万亿美圆。因而可知，作为电子根本资料的覆铜板的庞大市场岂但会持续存在，并且正以15%的增添率在不时生长。覆铜板行业协会宣布的相干信息标明，此后五年，为了顺应高密度的BGA手艺、半导体封装手艺等生长趋向，高机能薄型化FR-4、高机能树脂基板等的比例将愈来愈大。

覆铜板(CCL)作为PCB建造中的基板资料，对PCB首要起互连导通、绝缘和撑持的感化，对电路中旌旗灯号的传输速率、能量丧失、特征阻抗等有很大的影响，是以PCB的机能、品德、建造中的加工性、建造程度、建造本钱和持久的靠得住性、不变性等在很大程度上取决于覆铜板资料。

覆铜板手艺与出产走过了半个多世纪的生长进程，此刻全天下覆铜板年产量已跨越3亿平方米，覆铜板已成为电子信息产物中根本资料的一个首要组成局部。覆铜板建造行业是一个向阳财产，它伴跟着电子信息、通讯业的生长，具备广漠的远景，其建造手艺是一项多学科彼此穿插、彼此渗入、彼此增进的高新手艺。电子信息手艺生长的进程标明，覆铜板手艺是鞭策电子财产飞速生长的关头手艺之一。

我覆铜板（CCL）业在将来生长计谋中的重点使命，详细到产物上讲，应在五大类新型PCB用基板资料长进行尽力，即经由进程在五大类新型基板资料的斥地与手艺上的冲破，使我CCL的尖端手艺有所晋升。以下所列的这五大类新型高机能的CCL产物的斥地，是我覆铜板业的工程手艺职员在将来的研发中所要存眷的重点课题。

一、无铅兼容覆铜板

在欧盟的2002年10月11日集会上，经由进程了两个环保内容的“欧洲指令”。它们将于2006年7月1日起正式周全实行的抉择。两个“欧洲指令”是指“电气、电子产物烧毁物指令”(简称WEEE)和“特定无害物资利用限定令”(简称RoHs)，在这两个律例性的指令中，都明白提到了要制止利用含铅的资料，是以，尽快斥地无铅覆铜板是应答这两个指令的好办法。

二、高机能覆铜板

这里所指的高机能覆铜板，包含低介电常数(Dk)覆铜板、高频高速PCB用覆铜板、高耐热性覆铜板、积层法多层板用各类基板资料(涂树脂铜箔、组成积层法多层板绝缘层的无机树脂薄膜、玻璃纤维加强或其余无机纤维加强的半固化片等)。此后几年间(至2010年)，在斥地这一类高机能覆铜板方面，按照展望将来电子装置手艺的生长环境，应当到达响应的机能目标值。

三、IC封装载板用基板资料

斥地IC封装载板(又称为IC封装基板)所用的基板资料，是以后很是首要的课题。也是生长我IC封装及微电子手艺的火急须要。伴跟着IC封装向高频化、低耗损电能化标的目的生长，IC封装基板在低介电常数、低介质丧失因子、高热传导率等首要机能大将获得前进。此后研讨斥地的一个首要的课题是基板的热毗连手艺-热散出等的有用的热调和整合。

为确保IC封装在设想上的自在度和新IC封装手艺的斥地，展开模子化实验和摹拟化实验是必不可缺的。这两项任务，对把握IC封装用基板资料的特征请求，即对它的电气机能、发烧与散热的机能、靠得住性等请求的领会、把握是很成心义的。别的，还应当与IC封装的设想业进一步相同，以告竣共鸣。将所斥地的基板资料的机能，实时供给给零件电子产物的设想者，以使设想者可以或许成立精确、前进前辈的数据根本。
IC封装载板还须要处置与半导体芯片在热收缩系数上不分歧的题目。即便是适于微细电路建造的积层法多层板，也存在着绝缘基板在热收缩系数上遍及过大(普通热收缩系数在60ppm/℃)的题目。而基板的热收缩系数到达与半导体芯片靠近的6ppm摆布，确切对基板的建造手艺是个“艰巨的挑衅”。

为了顺应高速化的生长，基板的介电常数应当到达2.0，介质丧失因数可以或许靠近0.001。为此，超出传统的基板资料及传统建造工艺边界的新一代印制电路板，展望在2005年摆布会在天下上呈现。而手艺上的冲破，起首是在利用新的基板资料上的冲破。

展望IC封装设想、建造手艺此后的生长，对它所用的基板资料有更严酷的请求。这首要表此刻以下诸方面：1.与无铅焊剂所对应的高Tg性。2.到达与特征阻抗所婚配的低介质丧失因子性。3.与高速化所对应的低介电常数(ε应靠近2)。4.低的翘曲度性（对基板外表的平展性的改良）。5.低吸湿任性。6.低热收缩系数，使热收缩系数靠近6ppm。7.IC封装载板的低本钱性。8.低本钱性的内藏元器件的基板资料。9.为了前进耐热打击性，而在根基的机器强度长进行改良。适于温度由高到低变更轮回下而不下降机能的基板资料。10.到达低本钱性、适于高再流焊温度的绿色型基板资料。

四、具备出格功效的覆铜板

这里所指的出格功效的覆铜板，首要是指：金属基(芯)覆铜板、陶瓷基覆铜板、高介电常数板、埋置无源元件型多层板用覆铜板(或基板资料)、光-电线路基板用覆铜板等。斥地、出产这一类覆铜板，岂可是电子信息产物新手艺生长的须要，并且仍是生长我宇航、兵工的须要。

五、高机能挠性覆铜板

自豪财产化出产挠性印制电路板(FPC)以来，它已历了三十几年的生长进程。20世纪70年月，FPC起头迈入了真正财产化的大出产。生长到80年月前期，因为一类新的聚酰亚胺薄膜资料的问世及利用，使FPC呈现了无粘接剂型的FPC(普通将其称为"二层型FPC")。进入90年月，天下上斥地出与高密度电路绝对应的感光性笼盖膜，使得FPC在设想方面有了较大的改变。因为新利用范畴的斥地，它的产物形状的观点又发生了不小的变更，此中把它扩大到包含TAB、COB用基板的更大范围。在90年月的后半期所鼓起的高密度FPC起头进入范围化的财产出产。它的电路图形，急剧向加倍微细程度生长。高密度FPC的市场需要量也在敏捷增添。

今朝天下上年出产FPC的产值到达约30亿-35亿美圆。近几年来，天下的FPC的产量在不时增添。它在PCB中所占的比例也逐年增添。在美等家，FPC占全部印制电路板产值的比例今朝已到达13%-16%，FPC愈来愈成为PCB中一类很是首要的不可贫乏的种类。

我在挠性覆铜板方面，不管是在出产范围上，仍是在建造手艺程度及原资料建造手艺上，都与天下前进前辈家、地域存在着很大差异，这类差异乃至比刚性覆铜板更大。

总结

覆铜板手艺与出产的生长与电子信息财产，出格是与PCB行业的生长是同步的、不可朋分的。这是一个不时立异、不时寻求的进程，覆铜板的前进与生长，也遭到电子零件产物、半导体建造手艺、电子装置手艺、PCB建造手艺的改革生长所驱动，在这类环境下，配合前进，同步生长就显得尤其首要。