一.概述

今朝,印刷电路板(PCB)加工的典范工艺接纳"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔局部上，也便是电路的图形局部上预镀一层铅锡抗蚀层，而后用化学体例将其他的铜箔侵蚀掉,称为蚀刻。
 
要注重的是,这时候的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全数蚀刻掉的,其他的将构成终所须要的电路。这类范例的图形电镀,其特色是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的上面。别的一种工艺方式是全部板子上都镀铜,感光膜之外的局部仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这类工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀比拟,全板镀铜的大错误谬误是板面遍地都要镀两次铜并且蚀刻时还必须都把它们侵蚀掉。是以当导线线宽很是邃密时将会产生一系列的题目。同时,侧侵蚀会严峻影响线条的平均性。

在印制板外层电路的加工工艺中，另有别的一种方式，便是用感光膜取代金属镀层做抗蚀层。这类方式很是类似于内层蚀刻工艺，可以或许参阅内层建造工艺中的蚀刻。

今朝，锡或铅锡是经常利用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是遍及利用的化工药液，与锡或铅锡不产生任何化学反映。氨性蚀刻剂首要是指氨水/氯化氨蚀刻液。另外，在市场上还可以或许买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。
以硫酸盐为基的蚀刻药液,利用后,此中的铜可以或许用电解的方式分手出来,是以可以或许反复利用。因为它的侵蚀速度较低，普通在现实出产中未几见,但无望用在无氯蚀刻中。有人实验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来侵蚀外层图形。因为包含经济和废液处置方面等很多缘由,这类工艺还没有在商用的意思上被大批接纳.更进一步说,硫酸-双氧水，不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻，而这类工艺不是PCB外层建造中的首要方式，故决大大都人很少问津。