镀前筹办和电镀处置
掩护孔内化学铜，使之到达必然厚度，普通5-7微米，

（一） 查抄名目
    1、首要查抄孔金属化品德状态，应保障孔内无过剩物、毛刺、黑孔、孔洞等；
    2、查抄基板外表是不是有污物及其它过剩物；
    3、查抄基板的编号、图号、工艺文件及工艺申明；
    4、搞清装挂部位、装挂请求及镀槽所能蒙受的镀覆面积；
    5、镀覆面积、工艺参数要明白、保障电镀工艺参数的不变性和可行性；
    6、导电部位的清算和筹办、先通电处置使溶液显现激活状态；
    7、认定槽液成分是不是及格、极板外表积状态；如接纳栏装球形阳极，还必须查抄耗损环境；
    8、查抄打仗部位的安稳环境及电压、电活动摇范围。

（二） 加厚镀铜品德的节制
    1、切确的计较镀覆面积和参考现实出产进程对电流的影响，准确简直定电流所需数值，把握电镀进程电流的变更，确保电镀工艺参数不变性；
    2、在未停止电镀前，起首接纳调试板停止试镀，导致槽液处在激活状态；
    3、肯定总电流活动标的目标，再肯定挂板的前后次序， 准绳上应接纳由远到近；确保电流对任何外表散布的平均性；
    4、确保孔内镀层的平均性和镀层厚度的分歧性，除接纳搅拌过滤的工艺办法外，还需接纳打击电流；
    5、常常监控电镀进程中电流的变更，确保电流数值的靠得住性和不变性；
    6、检测孔镀铜层厚度是不是适合手艺请求。
镀铜工艺
    在加厚镀铜工艺进程中，必须常常性的对工艺参数停止监控，常常因为主客观缘由形成 不用要的丧失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到以下几个方面：
    1、按照计较机计较的面积数值，连系出产现实堆集的经历常数，增添必然的数值；
    2、按照计较的电流数值，为确保孔内镀层的完全性，就必须在原有电流量的数值上增添必然数值即打击电流，而后在短的时候内回至原稀有值；
    3、基板电镀到达5分钟时，掏出基板察看外表与孔内壁的铜层是不是完全，全数孔内呈金属光芒为佳；
    4、基板与基板之间必须坚持必然的间隔；要紧密相接近，尽可能在保障不叠板的环境下坚持接近，保障电镀平均性；
    5、当加厚镀铜到达所需要的电镀时候时，在掏出基板时期，要坚持必然的电流数目，确保后续基板外表与孔内不会产生发黑或发暗；
 
    1、查抄工艺文件，阅读工艺请求和熟习基板机器加工兰图；
    2、查抄基板外表有没有划伤、压痕、露铜部位等景象；
    3、按照机器加工软盘停止试加工，停止首件预检，适合工艺请求再停止全数工件的加工；
    4、筹办所接纳用来监测基板多少尺寸的量具及其它东西；
    5、按照加工基板的原资料性子，挑选适合的铣加工东西（铣刀）。

（三） 品德节制
 
    1、严酷履行首件查验轨制，确保产物尺寸适合设想请求；
    2、按照基板的原资料，公道挑选铣加工工艺参数；
    3、牢固基板位置时，要细心装夹，以防止毁伤基板外表焊料层和阻焊层；
    4、在确保基板形状尺寸的分歧性，必须严酷节制位置精度；
    5、在停止拆装时，要出格注重基板的垒层时要垫纸，以防止毁伤基板外表镀涂覆层。
 
机器加工艺
     （一）机器加工前的筹办查抄名目
    1、随时注重沉铜进程的变更，立即节制和调剂，确保溶液沉铜的不变性；
    2、为确保沉铜品德，必须起首停止沉铜速度的测定，适合待极规范的而后投产；
    3、在沉铜进程，起首在起头时随时掏出来察看孔由沉铜品德；
    4、沉铜时，要出格加强溶液的节制，好接纳主动调剂装配和野生阐发相连系的工艺方式完成对沉铜液的临控。
 
    （二）机器加工
    机器加工是印制电路板制作中后一道工序，也必须高度正视。在施工进程中，也必须做好以下几个方面的任务：
    1、阅读工艺文件，明白基板多少尺寸与公役的手艺请求：
    2、严酷按照工艺划定，停止批出产前，起首停止试加工即首件查验制，如许做的目标因此防或防止形成产物超差或报废；
    3、按照基板精度请求，可接纳单块或多块垒层加工；
    4、在基板牢固机床后机器加工前，必须切确的找好基准面，经查对无误后再停止铣加工；
    5、每加工完一批后，都要当真地查抄基板的一切尺寸与公役，做到心中稀有；
    6、加工时要特注重保障基板外表品德。