用户不时增添的对可任务于史无前例的高带宽下的日益庞杂的大尺寸背板的须要，致使了对超出惯例PCB制作线的装备加工才能的须要。特别是背板尺寸更大、更重、更厚，比规范PCB请求有更多的层数和穿孔。另外，其所请求的线宽和公役更趋邃密，须要接纳夹杂总线布局和组装手艺。

背板一向是PCB制作业中具备专业化性子的产物。其设想参数与别的大大都电路板有很大差别，出产中须要知足一些刻薄的请求，噪声容限和旌旗灯号完全性方面也请求背板设想顺从独有的设想法则。背板的这些特色致使其在装备规范和装备加工等制作请求上存在庞大差别。

背板尺寸和分量对保送体系的请求

惯例PCB与背板间的大差别在于板子的尺寸、分量和大而重的原资料基板(panel)的加工题目等。PCB制作装备的规范尺寸为典范的24x24英寸。而用户特别是电信用户则请求背板的尺寸更大。由此鞭策了对大尺寸板保送东西简直认和购买须要。设想职员为处置大引脚数毗连器的走线题目不得不额定增添铜层，使背板层数增添。刻薄的EMC和阻抗前提也请求在设想中增添层数以确保充实的屏障感化，下降串扰，和促进旌旗灯号完全性。

在有大功耗操纵卡插进背板时，铜层的厚度必须适中以便供给所需的电流，保障该卡能一般任务。一切这些身分都致使背板均匀分量的增添，如许就请求传递带和别的保送体系必须不只可以或许或许宁静地移送大尺寸的原资料板，并且还必须把其增重的现实也斟酌出来。

用户对层芯更薄、层数更多的背板的须要带来了对保送体系截然相反的两方面的请求。传递带和保送装配必须一方面可以或许或许毫无毁伤地拾取并保送厚度小于0.10mm(0.004英寸)的大规格薄板片，另外一方面还必须可以或许或许保送10mm(0.394英寸)厚、25公斤(56磅)重的板而不掉板。

内层各板的板厚(0.1mm，0.004英寸)与终实现的背板的厚度(达10mm，0.39英寸)间相差两个数目级，象征着保送体系必须做到充足健壮，可以或许宁静地将它们移送经由过程加工区。因为背板比惯例PCB要厚，且钻孔数也多很多，是以易构成加工液流出景象。有30，000个钻孔的10mm厚大规格背板，能很轻易地把靠外表张力而吸附在导孔中的少量加工液带出。为尽可以或许削减携液量并解除导孔处残留任何烘干杂质的可以或许性，接纳高压冲刷和氛围送风机的方式对钻孔停止洗濯是极其主要的。

层的对位

因为用户操纵请求愈来愈多的板层数，层间的对位便变得非常主要。层间对位请求公役收敛。板尺寸变大使这类收敛请求更刻薄。一切的布图工序都是在必然的温度和湿度受控情况中产生的。暴光装备处在统一情况当中，全部地区前图与后图的对位公役需坚持为0.0125mm(0.0005英寸)。为到达这一精度请求，需接纳CCD摄像机实现前后布图的对位。

蚀刻今后，操纵四钻孔体系对内层板穿孔。穿孔经由过程芯板，地位精度坚持为0.025mm(0.001英寸)，可反复才能为0.0125mm(0.0005英寸)。而后用针销拔出穿孔，将蚀刻后的内层对位，同时把内层粘合在一路。

初，操纵这类蚀刻后穿孔的方式可充实保障钻孔与蚀刻铜板的瞄准，构成一种坚忍的环状设想布局。可是，陪同用户在PCB走线方面请求在更小的面积内布设愈来愈多的线路，为坚持板子的牢固本钱稳定，则请求蚀刻铜板的尺寸更小，从而请求层间铜板更好地对位。为达此方针，可以或许接纳购买X光钻孔机的方式。该装备可以或许或许实现在1092×813mm(43×32英寸)大规格的板上钻一个孔的地位精度到达0.025mm(0.001英寸)。其用法有两种：

1.用X光机察看每层上的蚀刻铜，借助钻孔肯定一个佳地位。

2.钻孔机存储统计数据，记实对位数据绝对实际值的误差和发散度。把这类SPC数据反应到后面的加工工序如原资料的挑选、加工参数及布图绘制等，以助于减小其变更率，不时改良工艺。