PCB（印刷电路板）的质料是玻璃纤维，这类资料咱们在平常糊口中来由可见，比方防火布、防火毡的焦点便是玻璃纤维，玻璃纤维很轻易和树脂相连系，咱们把规划慎密、强度高的玻纤布浸入树脂中，软化就获得了隔热绝缘、不易曲折的PCB基板了--若是把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证实材质为树脂玻纤。

    光是绝缘板咱们不能够通报电旌旗灯号，因而须要在外表覆铜。以是咱们把PCB板也称之为覆铜基板。在工场里，罕见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面通俗不区分，以是咱们能够以为大师都处于统一起跑线上，固然，若是是高频板卡，好用本钱较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

    覆铜工艺很简略，通俗能够用压延与电解的方式建造，所谓压延便是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--由于环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和任务温度较高，能够在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

    这个进程颇像擀饺子皮，薄能够小于1mil（财产单元：密耳，即千分之一英寸，相称于0.0254mm）。若是饺子皮这么薄的话，下锅必定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已学过，CuSO4电解液能不时建造一层层的"铜箔"，如许轻易节制厚度，时候越长铜箔越厚！但凡厂里对铜箔的厚度有很严格的请求，通俗在0.3mil和3mil之间，有公用的铜箔厚度测试仪查验其品德。像陈旧的收音机和专业喜好者用的PCB上覆铜出格厚，比起电脑板卡工场里品德差了很远。

    节制铜箔的薄度首要是基于两个来由：一个是平均的铜箔能够有很是平均的电阻温度系数，介电常数低，如许能让旌旗灯号传输丧失更小，这和电容请求差别，电容请求介电常数高，如许能力在无限体积下包容更高的容量，电阻为甚么比电容个头要小，归根结柢是介电常数高啊！

    其次，薄铜箔经由进程大电流环境下温升较小，这对散热和元件寿命都是有很大益处的，数字集成电路中铜线宽度好小于0.3cm也是这个事理。建造精巧的PCB制品板很是平均，光芒温和（由于外表刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出黑白的人却未几，除非你是厂里经历丰硕的品检。

    对一块满身包裹了铜箔的PCB基板，咱们若何能力在下面安顿元件，完成元件--元件间的旌旗灯号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，便是用来完成电旌旗灯号的通报的，是以，咱们只需把铜箔蚀掉不必的局部，留下铜线局部就能够了。

    若何完成这一步，起首，咱们须要领会一个观点，那便是"线路底片"或称之为"线路胶卷"，咱们将板卡的线路设想用光刻机印成胶片，而后把一种首要成份对特定光谱敏感而产生化学反映的感光干膜笼盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分化型，光聚合型干膜在特定光谱的光照耀下会软化，从水溶性物资变成水不溶性而光分化型则恰好相反。

    这里咱们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，下面再盖一层线路胶片让其暴光，暴光的处所呈玄色不透光，反之则是通明的（线路局部）。光芒经由进程胶片照耀到感光干膜上--成果怎样样了？但凡胶片上通明通光的处所干膜色彩变深起头软化，牢牢包裹住基板外表的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接上去咱们颠末显影步骤(利用碳酸钠溶液洗去未软化干膜)，让不须要干膜掩护的铜箔显露来，这称作脱膜（Stripping）工序。接上去咱们再利用蚀铜液(侵蚀铜的化学药品)对基板停止蚀刻，不干膜掩护的铜三军淹没，软化干膜下的线路图就这么在基板上显现出来。这全部进程有个叫法叫"影象转移"，它在PCB建造进程中占很是主要的地位。

    接着是建造多层板，根据上述步骤建造只是单面板，即便两面加工也是双面板罢了，可是咱们经常能够发明本身手中的板卡是四层板或六层板（乃至有8层板）。

    有了下面的根本，咱们大白实在不难，做两块双面板"粘"起来就行啦！比方咱们做一块典范的四层板（根据挨次分1~4层，此中1/4是外层，旌旗灯号层，2/3是内层，接地和电源层），先呢别离做好1/2和3/4（统一块基板），而后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是通俗的胶水，而是软化状态下的树脂资料，它起首是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性杰出。咱们称之为PP资料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。固然，通俗四层板和六层板咱们是看不出来的，由于六层板的基板厚度比拟薄，即便要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增添几多厚度--板卡的厚度都有必然标准，不然就插不进各类卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑难，阿谁多层板之间旌旗灯号不是要导通吗？此刻PP是绝缘资料，若何完成层与层之间的互联？别急，咱们在粘结多层板之前还须要钻孔！钻了孔能够将电路板高低地位响应铜线对起来，而后让孔壁带铜，那末不是相称于导线将电路串连起来了吗？

    这类孔咱们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔。这些孔须要钻孔机钻出来，古代钻孔性能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成千盈百个巨细悬殊深浅不一的孔，咱们用高速钻孔机最少要钻一个多小时能力钻完。钻完孔后，咱们再停止孔电镀（该手艺称之为镀通孔手艺，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。

    孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是是完事了呢？咱们的回覆是No，由于主板出产须要大批停止焊接，若是间接焊接，会产生两个严峻效果：一、板卡外表铜线氧化，焊不上；二、搭焊景象严峻--由于线与线之间的间距实在太小了啊！以是咱们必须在全部PCB基板里面再包上一层装甲--这便是防焊漆，也便是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具备亲和力，并且在特定光谱的光照耀下会产生变更而软化，这个特征和干膜近似，咱们看到的板卡色彩，实在便是防焊漆的色彩，若是防焊漆是绿色，那末板卡便是绿色。

    后大师不要忘了网印、金手指镀金（对显卡或PCI等插卡来讲）和质检，测试PCB是不是有短路或是断路的状态，能够利用光学或电子体例测试。光学体例接纳扫描以找出各层的缺点，电子测试则但凡用飞针探测仪（Flying-Probe）来查抄一切毗连。电子测试在寻觅短路或断路比拟精确，不过光学测试能够更轻易侦测到导体间不准确空地的题目。

    总结一下，一家典范的PCB工场其出产流程以下所示：下料→内层建造→压合→钻孔→镀铜→外层建造→防焊漆印刷→笔墨印刷→外表处置→形状加工。