在smt出产中，咱们会碰到贴片胶的题目。上面，把贴片胶呈现的罕见9个题目及其题目对策总结以下，供smt行业人士参考：

   一 拖尾（smt贴片胶题目）
缘由：胶嘴内径太小；涂覆压力太高c胶嘴离电路板间距太大；胶粘剂过时或品德不佳；胶粘剂粘度太高；冰箱中掏出后当即操纵；涂覆温度不不变；涂覆量太多；胶粘剂常温下保管时候太长。
对策：改换内径较大的胶嘴；调低涂覆压力；挑选涂覆压力；挑选“止动”高度适合的胶嘴；查抄胶粘剂是不是过时及贮存温度；挑选粘度较低的胶粘剂；充实冻结后再操纵；查抄温度节制装配；调剂涂覆量；操纵冻结的冷藏保管品。

   二 胶嘴梗塞（smt贴片胶题目）
缘由：不相容的胶水穿插净化；针孔内未完全洁净洁净；针孔内残胶有厌氧固化的景象产生；胶粘剂微粒尺寸不平均。
对策：改换胶嘴或洁净胶嘴针孔及密封圈；洗濯胶嘴，注重勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的开首和开头）；不操纵黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂胶粘剂在实质上都有厌氧固化的特征）；选用微粒尺寸平均的胶粘剂

   三 浮泛smt贴片胶题目）
缘由：打针筒内壁有固化的胶粘剂，异物或气泡；胶嘴不洁净。
对策：改换打针筒或将其洗濯洁净；解除气泡。

   四 漏胶（smt贴片胶题目）
缘由：胶粘剂内混入气泡。
对策：高速脱泡处置；操纵针筒式小封装。

   五 元件偏移（贴片胶题目）
缘由：胶粘剂涂覆量缺乏；贴片机有不一般的打击力;胶粘剂湿强度低;涂覆后永劫候安排;元器件外形不法则,元件外表与胶粘剂的亲和力缺乏。
对策：调剂胶粘剂涂覆量；下降贴片速率，大型元件后贴装；改换胶粘剂；涂覆后1H内实现贴片固化。

   六 固化后强度缺乏（smt贴片胶题目）
缘由：热固化不充实；胶粘剂涂覆量不够；对元件浸润性不好。
对策：调高固化炉的设定温度；改换灯管，同时坚持反光罩的洁净，无任何油污；调剂胶粘剂涂覆量；征询供给商。

   七 粘接度缺乏（贴片胶题目）
缘由：施胶面积太小；元件外表塑料脱模剂未断根洁净；大元件与电路板打仗不良。
对策：操纵溶剂洗濯脱模剂，或改换粘接强度更高的胶粘剂；在统一点上反复点胶，或接纳多点涂覆，进步空隙充填才能

   八 掉件（smt贴片胶题目）
缘由：固化强度缺乏或存在气泡；点胶施胶面积太小；施胶后安排太永劫候才固化；操纵UV固化时胶水被照耀到的面积不够；大封装元件上有脱模剂。
对策：确认固化曲线是不是准确及粘胶剂的抗潮才能；增添涂覆压力或耽误涂覆时候；挑选粘性有用时候较长的胶粘剂或恰当调剂出产周期，涂覆后1H内实现贴片固化；增添胶量或双点实行胶，使胶液照耀的面积增添；征询元器件供给商或改换粘胶剂。

   九 施胶不稳（贴片胶题目）
缘由：冰箱中掏出就当即操纵；涂覆温度不稳；涂覆压力低，时候短；打针筒内混入气泡；供气气源压力不稳；胶嘴梗塞；电路板定位不平；胶嘴磨损；胶点尺寸与针孔内径不婚配。
对策：充实冻结后再操纵；查抄温度节制装配；恰当调剂凃覆压力和时候；分装时接纳离心脱泡装配；查抄气源压力，过滤齐，密封圈；洗濯胶嘴；征询电路板供给商；改换胶嘴；加大胶点尺寸或换用内径较小的胶嘴 。