昆山洗濯印制电路板（昆山PCB板）的传统与现代体例是用硅酸萃取剂洗濯，由CFC—113与出一些无水乙醇（或异丙醇）搭建的夹杂着有机物液体对松香助焊剂的农药残留物有良好 的洗濯这样才能，但主要是因为CFC—113对大气质量活性氧层有碎粉感召，今时已下架止使用，今时能选用的非ODS洗濯新加工制作工艺 流程带有水基洗濯、半水基洗濯、相转移催化剂洗濯，另一还能够悦纳自己不为止洗濯的免洗濯新加工制作工艺 流程。事情备选哪有一种新加工制作工艺 流程，应明确自动化副产物和至关重要性、对洗濯品质保证的中请和工坊的实际现象现象来表决。 

    1 水基洗濯 

    1.1 水基洗濯工艺 

    水基洗濯工艺因此水为洗濯介质的，为了进步洗濯结果可在水中增添少许的外表活性剂、洗濯助剂、缓蚀剂等化学物资（普通含量在2％-10％）。并可针对印制电路板上差别性子净化的详细情况，在水基洗濯剂中增添剂，使其洗濯的合用范围更宽。水基洗濯剂对水溶性污垢有很好的消融感化，再共同加热、洗擦、喷淋放射、超声波洗濯等物理洗濯手腕，能获得更好的洗濯结果。在水基洗濯剂中插手外表活性剂能够使水的外表张力大大下降，使水基洗濯剂的渗透、铺展才能增强，能更好的深切到慎密摆列的电子元器件之间的裂缝当中，将渗透到印制电路板基板外部的污垢洗濯除。操纵水的消融感化与外表活性剂的乳化分手感化也能够将分解活性类助焊剂的残留物很好在断根，不只能够把各类水溶性的污垢消融去除，并且能将分解树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。对操纵松香基助焊剂或水基洗濯剂中插手恰当的皂化剂，皂化剂（saponifier）是在洗濯印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等无机酸发生皂化反映，天生可溶于水的脂肪酸盐（番笕）的化学物资。这是很多用于洗濯印刷电路板上的助焊剂、油脂的洗濯剂中常见的成份。皂化剂凡是是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱，也能够是显碱性的无机物如单乙醇胺等。在商用皂化剂中普通还含有无机溶剂和外表活性剂成份，以洗濯去除不能发生皂化反映的残留物。由于皂化剂能够对印刷电路板上的铝、锌等金属发生侵蚀，出格是在洗濯温度比拟高、洗濯时候比拟永劫很轻易使侵蚀加重。以是在配方中应增添缓蚀剂。但应注重有对碱性物资敏感的元器件的印制电路板不宜操纵含皂化剂的水基洗濯剂洗濯。 

    在水基洗濯的工艺中若是共同操纵超声波洗濯，操纵超声波在洗濯液中传布进程中发生大批调细小氛围泡的“空穴效应”则能够有用的把不溶性污垢从电子结路板上剥除。斟酌到印刷电路板、电子元器件与超声波的相溶性请求，印刷电路板洗濯时操纵的超声波频次普通在40KHz摆布。 

    水基洗濯工艺流程包含洗濯、漂洗、枯燥三个工序。起首用浓度为2％-10％的水基洗濯剂共同加热、洗擦、喷淋放射、超声波洗濯等物理洗濯手腕对印刷电路板停止批量洗濯而后再用纯水或离子水（DI水）停止2-3次漂洗，后停止热风枯燥。水基洗濯须要操纵纯水停止漂洗是构成水基洗濯本钱很高的缘由。固然高品质的水质是洗濯品质的靠得住保障，但在一些情况下先操纵本钱较低的电导率在5um·cm的去离子水停止漂洗，后再操纵电导率在18um·cm的高纯度去离子停止一次漂洗也能够获得很好的洗濯结果。典范的水洗濯工艺如图1所示。一个典范的工艺进程为：在55℃的温度下用水基洗濯剂对电子线路板停止批量洗濯，并共同强力放射洗濯5min，而后用55℃的去离子水漂洗15min，后在60℃温度下热风吹干20min。为了进步水资本的操纵率，在洗濯工序操纵的自来水或在漂洗槽操纵过的去离子水，据文献先容在预洗濯中操纵自来水（含有较多离子的硬水），不只能够大大下降出产本钱，并且它的除污才能一点也不比软水或去离子水差。 

    2 半水基洗濯 

    2.1 半水基洗濯剂 

    在半水基洗濯剂的组分中普通都有无机溶剂和外表活性剂，如早操纵在印制电路板洗濯的EC-7半水基洗濯剂便是由萜烯类碳氢溶剂与外表活性剂构成的。在大多数半水基洗濯剂的配方中还含有水，但由于水的含量水多（仅占5％-20％），以是从外旁观半水基溶剂与溶剂洗濯剂一样都是通明、平均的溶液。与普通溶剂洗濯剂差别的是半水基洗濯剂操纵的无机溶剂的沸点比拟高，以是挥发性低不用像溶剂洗濯剂那样在封锁情况下停止洗濯，并且在洗濯进程中不须常常改换洗濯剂只须恰当补充洗濯剂量便可。配制洗濯印制电路板用半水基洗濯剂用的无机溶剂首要有萜烯类和煤油类碳氢溶剂、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷西酮等，挑选溶剂范例时应按照印制电路板、电子元器件等原材料的净化情况和焊接时操纵的助焊时范例等详细情况山君。 

    2.2 半水基洗濯工艺流程 

    也是包含洗濯、漂洗、枯燥三个工序，洗濯工序常常共同操纵超声波洗濯以进步洗濯结果削减洗濯时候，由于操纵超声波会进步洗濯剂温度，以是须要注重严酷节制好洗濯温度，不得跨越洗濯液的闪点（普通洗濯温度节制在70℃以下）。在洗濯和漂洗工序之间加有一个乳化收受接管池，而半水基洗濯液中含有的无机溶剂浓度很高，在洗濯后仍会有较多的洗濯液沾在印制电路板外表，若是洗濯后的印制电路板间接放到水漂洗液中，沾在印制电路板外表上的无机溶剂就会将漂洗水净化，大大增添后面水处置工序的负荷，而在洗濯和漂洗工序之间增添一个盛有乳化剂水溶剂的乳化收受接管拆卸，就能够把沾在印制电路板外表上的无机溶剂经由进程乳化分手的体例从印制电路板外表剥除，并可在这个乳化收受接管拆卸中操纵过滤器和油水分手拆卸，把无机溶剂和污垢积淀分手并收受接管，由于进入漂洗槽的印制电路板外表上的无机溶剂已很少，以是既削减了漂洗工序负荷，又削减了废水处置的负荷。再用去离子水漂洗2-3次便可把污垢去除洁净。由于半水基洗濯是用水做漂洗剂，以是存在与水基洗濯不异的枯燥难题目，须要接纳近似的多种办法进步烘干速率。 

    2.3 半水基洗濯工艺的优错误谬误 

    半水基洗濯工艺的长处是：对各类焊接工艺有顺应性强，以是操纵半水洗濯工艺不用转变原本的焊接工艺；它的洗濯才能比拟强，能同时去除水溶性污垢和油污；与大多数金属和塑料材料相容性好，与溶剂洗濯剂比拟不易挥发操纵进程中蒸发丧失小错误谬误是：存在与水基洗濯一样的须要操纵纯水漂洗、枯燥难、废水处置量大的题目。半水基洗濯工艺须要占用较大的园地和空间，装备一次性投资较大出格是在线洗濯机。由于半水基洗濯剂含有较多的无机溶剂，以是要增添对有毒溶剂的防护、防火防爆等宁静办法。并且半水基洗濯剂不能像溶剂洗濯剂那样经由进程蒸馏收受接管再操纵，以是本钱较高。见图2 

图2 典范的半水基洗濯工艺流程式

    3 溶剂洗濯工艺 

    3.1 洗濯印制电路板操纵的无机溶剂 

    操纵无机溶剂洗濯印制电路板是操纵其对污垢的消融感化，在裁减CFC-113、TCA等ODS洗濯剂后，今朝操纵溶剂洗濯剂首要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂，别的也可用碳氢溶剂、醇类溶剂等。为了进步氟系溶剂的洗濯结果在此中还插手碳氢溶剂、醇类溶剂等构成夹杂溶剂，有些夹杂溶剂仍是具备恒沸点的共沸夹杂物（如用HCFC-141b-141b与甲醇、HCFC-225与乙醇配成的共沸夹杂物溶剂洗濯剂）。由于这些氟系溶剂还具备不可燃的长处，并且机能与CFC-113很附近，以是洗濯工艺及洗濯装备根基不须要转变或只要略加调剂便可。 

    3.2 溶剂洗濯的优错误谬误 

    溶剂洗濯工艺绝对比拟简略，只要用统一种溶剂洗濯剂停止洗濯和漂洗，由于溶剂洗濯剂的挥发性多数很好，以是不须要特地的枯燥工艺。溶剂在操纵后能够经由进程蒸馏与污垢分手并轮回操纵，不只使本钱下降，废液处置也绝对简略。原操纵CFC-113洗濯的洗濯装备不需大的革新便可操纵；溶剂洗濯出格合适对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的洗濯。各类替换溶剂洗濯剂存在的错误谬误在后面已先容不再反复。 

    3.3 典范的溶剂洗濯流程 

    典范的溶剂洗濯流程包含以下几种： 

    超声波加浸泡洗濯——喷淋洗濯——气相漂洗和枯燥 

    溶剂加热浸泡洗濯——冷漂洗——喷淋洗濯——气相漂洗和枯燥 

   气相洗濯——超声波加浸泡洗濯——冷漂洗——气相漂洗和枯燥 

    气相洗濯——喷淋洗濯——气相漂洗和枯燥 

   见图3 

图3 典范的溶剂洗濯工艺流程

   4 免洗濯工艺 

    4.1 甚么是免洗濯工艺 

    免洗濯工艺是指经由进程对印制电路板和电子元器件等原材料的品质节制、工艺节制，替换工艺具备改形本钱代、出产运转本钱低、对情况友爱等特色。对主动程度较高、出产范围较大、焊后产物靠得住机能目标请求不太高的企业合适改用免洗濯工艺。并且改用免洗濯工艺节流了洗濯装备、洗濯剂等用度，能够使运转用度大大下降。 

    4.2 接纳免洗濯工艺应处置的关健题目 

    在挑选免洗濯工艺时应充实斟酌到以下三个关健身分：对操纵的助焊剂/焊膏的挑选的评价；对出产工艺的调不整和节制；对原材料的品质节制。 

    4.2.1 对操纵的助焊剂/焊膏的挑选和评价 

    挑选和评价助焊剂量/焊膏是开辟和实行免洗濯工艺要处置的首要任务，必然要确保在焊后助焊剂/焊膏的残留物不会影响电子产物的靠得住机能目标。理论已证实低固含量的弱无机酸助焊剂和中低活性低残留量的松香助焊剂能知足电子产物的靠得住性机能目标的请求。普通电子产物的印制电路板都能够选用活性低残留物量的RMA型松香助焊剂，这类助焊剂对焊接情况不出格的请求，但注重有是它的焊后残留物依然较多，以是分歧适对操纵三防涂层处置或外表封装的电路板操纵。须要做三防层处置或其余外表防护处置的电路板应操纵低固含量的弱无机酸型助焊剂，由于这类范例的助焊剂焊后的残留物较少，对外表涂层和电路板间的附出力影响小。但大部份这类助焊剂对电路板和元器件的预热进程中的防氧化感化较差，以是在操纵这类助焊剂时焊接工艺应在氮气掩护下停止。接纳氮气掩护办法不只能防止电路板和元器件在预热进程中的氧化，并且还能够改良焊接的润湿机能，削减焊球的构成、进步焊接品质。 

    4.2.2 对出产工艺的调不整和节制 

    由于操纵了免洗濯助焊剂/焊膏，焊接工艺和工艺参数将不可防止地发生变更，包含增添操纵氮气作掩护气体、调剂温度变更曲线、转变助焊剂涂溥体例（改用喷雾式涂溥）、增强对助焊剂和铅锡焊料成份的监测、转变电子元器件的装置体例、印刷电路板的传递、装置体例等。如在电子元器件和印刷电路板的传递、装置体例上改用机器化主动传递和装置取代手工操纵，从而防止了手汗、指纹对印制电路板靠得住性的不良影响。能过对波峰焊机和回流焊机中温度曲线的调剂，使助焊剂的活性在焊接之前刚好到达佳状况，从而进步烛接品质。别的后面已先容对靠得住性请求较高的印制电路板，在操纵低固含量的弱无机酸型助焊剂时，还应在焊接时接纳氮气掩护。接纳喷雾式涂溥助焊剂并对助焊剂的涂溥量停止严酷节制，在保障焊接品质的前提下尽能够下降助焊剂涂溥量，能够使焊后的助焊剂残留量坚持低程度。对焊接靠得住性请求比拟高的印制电路板，工艺参数的节制必须加倍严酷，如出产前必须测定波峰焊机和回流焊机中的温度曲线，使之合适工艺请求，对铅锡焊料的化学成份必须最少阐发一次，如发明分歧请求必须当即改换。在助焊剂接纳发泡涂溥时要对助焊剂停止及时监控。在完成免洗濯工艺焊接后，停止补焊和修复时必然要操纵免洗濯的焊丝。只要接纳有用的出产工艺才能保障操纵免洗濯助焊剂/焊料能获得杰出的焊接结果。 

    4.2.3 能原材料的品质节制 

    对各类原材料的高品质请求是影响免洗濯工艺的首要身分。以是在接纳免洗濯工艺时必须对各类原材料的品质停止严酷的节制。如对印制电路板和电子元器件的干净程度和可焊性、助焊剂/焊料的品质及不变性、外表防护材料的品质、工艺节制和品质办理的有用性停止节制等。由于在出产进程中任何一个关头分歧格城市致使终产物分歧格。 

    5 挑选替换手艺应斟酌的首要身分 

    在挑选事实操纵哪些替换手艺时应斟酌的身分是多方面的，并且常常是彼此限制的，以是应当从本身的详细现实情况动身，综合斟酌才能找到合适的替换手艺。应斟酌到的身分首要有以下几项： 

    5.1 电子产物的情况 

    即斟酌电子产物的首要性和它对洗濯品质的请求：普通来讲电子产物的首要性越高，它对洗濯品质的请求也越高，如用于天然卫星、航天航空仪表、海底电信、军用装备、触及性命的医疗装备的电子产物，请求有极高的靠得住性，而生活类用品，普通性产业用品的靠得住性请求就低很多。而电子产物操纵的情况也有很大的干系，如常常处于低温、高湿等比拟卑劣情况下的电子产物就必须严酷洗濯，并对其洗濯后的离子净化和外表绝缘电阻必须严酷节制，而对在陆地情况中操纵的兵舰、汽船上操纵的电子装备，还应停止外表处置。按照我的ANSI/J-STD-001B标准把电子产物分为三个品级，此中等三类电子产物属于必须洗濯并且必须严酷节制其洁净度的，对其离净化和外表绝缘电阻应当逐批检测，而一类电子产物则能够免洗濯，其洁净度应当按期检测。见表1 

表1 电子产物分类及其洁净度品级

    5.2 操纵的助焊剂范例 

接纳差别的焊接工艺在印刷电路板上残留的助焊剂数目也是差别的，响应的洗濯工艺和洗濯剂品种也是差别的。接纳化学活性高的助焊剂，焊接的靠得住性也高，但焊接后助焊剂的残留物的侵蚀性也高，必须接纳洗濯结果好的洗濯工艺和洗濯剂将残留物完全断根。反之接纳化学活性较低或固含量较低助焊剂，焊接的靠得住性也较低，但其焊接后助焊剂的残留物较少侵蚀性也较小，可接纳普通的体例洗濯乃至免洗濯。见表2 

表2 操纵的助焊剂范例与洗濯体例的干系

    5.3 应当斟酌的其余身分 

    在斟酌接纳哪一种洗濯体例和洗濯剂时，还应随机应变地从本地斟酌的现实情况动身，找到合适你的体例。须要斟酌的身分包含：原本的洗濯工艺装备及出产前提（应尽量操纵原有洗濯装备的园地前提坚持现有出产款式并充实操纵原本的出产前提）宁静和环保请求的斟酌（不燃不爆对人体有害和对情况不带来倒霉的影响到，在斟酌接纳计划时已占有愈来愈首要的位置）对洗濯用度及本钱的斟酌（洗濯结果虽好但用度太高，跨越企业的蒙受才能也常常不能被接管，以是凡是需在洗濯结果和本钱允许之间挑选一个均衡点）别的选用哪一种洗濯剂和洗濯体例也应与企业本身此后的成长标的目标（如主动化程度、出产才能、手艺进级等远景）相连系，使挑选性具备前瞻性。