柔性线路板可分为单层，双层，多层(可达6层)，多层中空(AirGap)，带异方性导电胶(免去ACF)，高密度微线路COF(Chip On Film)。此中单层更可分为：简略单层，单层双面打仗(假双面)，窗口型(裸空型)，反折型及露白手指型。因应差别须要及本钱考量，採用差别布局设想。

       1. 简略单层FPC由2层PI薄膜包覆著1层铜箔线路，露空打仗面在统一面。

       2. 单层双面打仗(假双面)在製作进程中先把2层PI薄膜预冲启齿，好让制品露空打仗面可别离在2面，此製作体例普遍採用於LCD模组上。

      3. 单层(窗口型/裸空型)一样在製作进程中先把2层PI薄膜预冲启齿，好让制品打仗面可别离在2面，此製作体例可间接採用铬铁把FPC焊在PCB上。

       4. 一层(露白手指型)同样在製作过程中中先把2层PI薄膜和珍珠棉预冲启齿,此製作体例好用於毗连2片PCB而不需毗连器。          5. 一层(反折型)将一层FPC反折为双层作战，混用接插於ZIF毗连器。

       6. 双面FPC包含2层铜箔线路而相互之间由导孔(PTH)毗连。

       7. 多层板包含3层或以上铜箔线路而相互之间由导孔(PTH)毗连。多层中空型(AirGap)则於需常常曲折地区不施加黏合而留为分层，以达致极佳弯折结果，出格合用於折叠式挪动德律风，多层板包含3层或以上铜箔线路而相互之间由导孔(PTH)毗连。

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