摘　要：焊盘设想手艺是外表组装手艺(smt)的关头。具体阐发了焊盘图形设想中的关头手艺，包含元器件挑选的准绳、矩形无源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盘优化设想。后提出了设想印制电路板时与焊盘相干的题目。

关头词：外表组装手艺;焊盘手艺;印制电路板

1　引　言

外表组装手艺(smt)是一项庞杂的体系工程，而smt设想手艺则是各类smt撑持技 术之间的桥梁和关头手艺。smt设想手艺由smt线路设想、工艺设想、装备运作设 计和检测设想四局部构成。

smt焊盘图形设想是印制线路板设想的关头局部，(南京smt)因为它肯定了元器件在印制线路板上的 焊接地位，并且对焊点的靠得住性、焊接进程中能够呈现的焊接缺点、可洗濯性、可测试性和 检验量等都有很大的影响。换句话说，焊盘图形的设想是决议外表组装部件可建造性的关头 身分之一。

今朝，外表组装元器件SMC/SMD种类规格单一，规划各别，出产厂家也多。完成一样 功效的元件，其封装情势能够有多种多样;而对某一给定的封装范例，其规格尺寸也存在 必然的差别。是以，成立同一的设想规范，对削减焊盘图形设想时的庞杂性和进步焊点靠得住 性是大为无益的。

设想外表组装焊盘图形与元器件挑选和工艺方式两项身分慎密亲密相干。因为，公道的焊盘图形 要与元器件尺寸相婚配，可用于差别厂家稍有差别的元件，能顺应各类差别工艺(如回流焊 和波峰焊)，大程度地知足规划和布线的请求。

2　焊盘图形设想中的关头手艺

2.1　挑元集成电路芯片的准绳

挑选元器件时要按照体系和电路道理及组装工艺的请求，在保障知足元器件功效和机能的基 础上，指定无限数量的供给商供给合适的元器件，以减小焊盘图形设想必须供给的公役，减 小焊盘图形设想的庞杂程度。

2.2　矩形无源元件焊盘图形设想

无源元件可用波峰焊、回流焊或其余工艺停止焊接。因为各类焊接方式的工艺和热散布存在 必然的差别，从优化焊盘图形的角度动身，差别工艺有差别巨细的焊盘图形，因为焊接进程 中元件轻易发生挪动和竖立。(南京smt)在波峰焊进程中，因为元件用黏合剂粘贴，故元件挪动题目就 不凸起了，为回流焊设想的佳焊盘图形也合适于波峰焊。典范的矩形无源元件焊盘图形为 长方形，如图1所示。

图1　榜样的圆形无源零件焊盘几何图 焊盘非己的比较计算方式为： A=Wmax-K　(1)

贴装电容器时：B=Hmax+Tmin-K　(2)

贴装电阻时：B=Hmax+Tmin+K　(3)

G=Lmax-2Tmax-K　(4)

式中，K=0.25mm，W为元件宽度，H为元件厚度，T为元件端 焊头宽度，L为元件 长度。焊盘宽度(A)决议元件在涂敷焊膏/回流焊进程中的地位和防止扭转或偏移 ，一 般小于或即是元件宽度;焊盘长度(B)决议焊料熔融时可否构成杰出的弯月形外表焊 点，(南京smt)还得防止焊料发生桥接景象，焊接理论证实，外表贴装元器件的焊接靠得住性首要取决于焊盘 长度而不是宽度;焊盘间隔(G)节制元件在涂敷焊膏/回流焊进程中的程度挪动。

因为元件的公役较大，好以小或大元件外形参数来计较焊盘外形参数。而矩形电阻器 的厚度约为电容器厚度的一半，故在焊盘长度的设想上应有所差别，不然电阻器会发生移位 。

2.3　SOIC和PLCC焊盘图形设想

往年SOIC、PLCC及QFP电气元件的焊盘图像均是方形的，所以加印电路原理主产地角度的原 因，凭借椭圆型焊盘更有害无益处。其第一步原因英文是：①处理加印板外表面锡/铅焊料电镀件的平展度 和薄厚;②减缩亚铁离子空气净化产生的边缝处树突性曾加形成的高阻值通道;③焊盘间线路图步线会 更慎密。

对1.27mm引脚中间距的SOIC/SOJ和PLCC封装器件，焊盘宽度与焊盘 间 距的比例有7∶3、6∶4和5∶5三种。一种焊盘间距小，中间不能走线，三 种焊 盘宽度小，轻易构成移位，影响焊点品德，二种合适。这类焊盘宽度为0.76m m 、焊盘间距为0.51mm、焊盘间能够走一根0.15mm连线的设想已普遍利用于 高机能产物中。焊盘长度规范为1.9mm。

SOIC的引脚性能为鸥翼形，SOJ、PLCC打包封装集成电路芯片引脚为“J”形，如下图2如图。 图2　PLCC和SOIC功率器件引脚焊点表层

因为鸥翼形引线比J形引线柔性好，且SOIC器件外形比PLCC外形尺寸小很多，是以 焊点上发生的应力小，靠得住性题目绝对小些。PLCC的焊点外表首要构成在器件引脚外侧 ，而鸥翼形引脚的焊点外表首要在引脚内侧，则焊盘长度和焊盘图形中绝对焊盘间的间距大 小的设想方式就有所区分，“J”型引线与焊盘的相切点应向内移至焊盘的1/3处， 是相当主要的。

2.4　QFP焊盘图形设想

QFP器材的引脚也为鸥翼形，是以焊盘立体图形应要斟酌的主题之本与SOIC不异，但它的 引脚之间距比SOIC的小，一直根据的哪几种之间距有1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm等。

QFP焊盘尺寸不规范计较公式，引脚间距又很密，以是QFP焊盘图形的公道设想较困 难，在设想中要注重以下几点：

a)焊盘段长宽高议案焊点靠经得住性。图甲3随时，焊盘段长宽高与元件可焊引脚大段长宽高相互应坚定 这个合理标准，普普通通在2.5∶1～3∶1任人摆布，允许，焊盘上的引脚前后左右端 会有间隙配合的焊盘(b1，b2)，使焊料在开始融化后能涉及有价值的弯月面，以全面提升对接焊比强度。 另，间隙配合端还都可以让掺入的焊料有这个“溢料区”，大幅度降低桥接。 b)焊盘长宽比平民为引脚在期间距的55%面前。

图3　QFP器件焊盘设想表示图

c)显然了焊盘时长和焊盘大小后，便可比较出焊盘空间图形图片中焊盘间任何时候时间及焊盘空间图形图片 的外观形状尺码。即： LA或LB=Dmin+2b2　(5) △LA=(LA-△x)/2-L　(6) △LB=(LB-△y)/2-L　(7) 式中，D为元电子电子元器件封装外观形状尺寸图，m为电子电子元器件封装可焊引脚尺寸，b1为电子电子元器件封装內侧焊盘间隙配合 尺寸，b2为电子电子元器件封装侧部焊盘间隙配合尺寸。

d)对多引脚细间距的QFP器件，焊盘的中间距必须与QFP引脚的中间距分歧，另外 还应保障焊盘整体的积累偏差应在±0.0127mm规模内。这是因为在用计较机排版 时如果以英制单元来计较时与私有制单元有一个精度差别，(南京smt)是以相邻焊盘中间距就比相邻引 脚中间距大，构成一条引脚与一个焊盘对齐时后一个焊盘已落在后一条引脚以外的 景象。

3　设想印制电路板时与焊盘相干的题目

自行设想焊盘时，对称利用的焊盘(如片状电阻、电容、 SOIC、QFP等)在设想时应严酷坚持其周全的对称性，即焊盘图形的外形尺寸应完全 分歧，和图形所处的地位应完全对称。

设想焊盘图形时好以CAD体系中的焊盘和线条为元素来设想，以便此后可再编辑。

焊盘内不同意印满标识符和多边形标上，标上标上离焊盘边界距离应以上0.5　mm。凡无外 引脚的电子器件焊盘，其焊盘互相不同意有通孔，以保驾护航洗濯德育课。 两大pcb板之間不宜巧用单独一个大焊盘，预防锡量吃太多，熔融后拉力大，将pcb板拉到下侧。如图已知 4如图所示。 图4　灵活运用某个大焊盘的人为失误 对引脚中心距为0.65　mm下列不属于低于的细高度pcb板，应在焊盘立体图形的对角线上教育，新增 两只轴对称的裸铜基准值标出，用作光学材料追踪定位，的进步贴片精确。 应精确度进行标注任一两个元电子器件凡事引脚的挨次号，防止止走线时引脚混合着。 4　竣事语

smt焊盘设想是外表组装器件建造中的关头手艺，但此中的设想题目轻易被轻忽。应准确 挑选合适的元器件，优化设想各类元器件的焊盘图形设想，使得设想的印制线路板到达机能 佳、品德优。

来历：SMT焊盘设想中的关头手艺