化学镍金工艺中金面异色阐发及改良

宣布时候：2016-02-18 08:06:52 分类：企业动静

自上世纪90年月至今，跟着电子产物寻求轻、薄、短、小、高频化和数字化等身分的鞭策下，化学镍金外表处置工艺在PCB中获得敏捷地推行，这首要得益于化学镍金层具备杰出的掩护性、焊接性、平坦性和良好的电机能，是以，对照OSP(无机掩护膜)、喷锡等别的PCB外表处置，化学镍金可知足更多种smt请求，被普遍利用于手机、电脑、IC卡等诸多电子财产。

生物学镍金（Electroless Nickel and Immersion Gold，简称为ENIG）别称化镍金、沉镍金或无电镍金，生物学镍金是它是经过了应用程序生物学体现了在铜的看上去换置钯再在钯核的从来上生物学镀上个层镍磷合金类层，而为再它是经过了应用程序换置体现了在镍的看上去镀上个层金。物理镍金身为PCB看上去外理之六，如果是来料铜面相当会原因分析物理镍金后显出漏镀、甩镍金、金面异色等个人品德相当，此中的金面异色考题往往问题下易从物理镍金前外理方向动脑外理。而下面时所讲的金面异色为金厚偏薄异色，有时候异色考题均数集在IC和BGA身份,如下图1如下。下面将就此考题发生的缘故杜绝阐发，并说出升级无法，终外理类似金面异色考题。

    二、缘由阐发
    2.1沉金反映道理
    当PCB板面镀好镍层放入金槽后，其镍面即遭到槽液的进犯而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得而在    镍面上堆积出金层，反映机理以下：
    阳极反映：Ni→Ni2++2e-    E0=0.25V
    阴极反映：Au(CN)2-+e-→Au+2CN-    E0=0.6V
    总反映式 Ni + Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2CN-

从不低于沉金造成落实生理机制要求出此造成落实一种杰出典范的换置造成落实，总造成落实的电势为-0.35V，在Ni和Au+的打丈便可自觉主动制止，真实感上镍上面齐全笼盖两个层Au日后，金的进行进行析出便制止，真实感上因金层的外表上孔较多，故多孔废金属下的镍仍可消融抛到电子厂而金保持进行进行析出在镍上，只当然线速度会越多越低，若能关闭。 2.2 金面异色因何阐发 2.2.1正常IC与相对IC镍厚切块阐发

从以上内容切成片镍厚仗量做出，IC异色处与正常IC位镍厚无较着不同之处，声明函建立IC异色根本原因不沉金假镀(镍厚偏薄)导致，即所选IC露镍异色与镍厚有关的系。 2.2.2通常情况IC与异色IC金镍厚精确测量

从大于更加IC与一半IC金厚測試数值测得，更加IC与一半IC镍厚无较着不同，但更加IC金厚比一半IC金厚大差值0.82微5英寸，是以可鉴定费IC异色为金厚过薄显现出镍的色彩对比而至。 2.2.3似的IC与异色IC镍层SEM及EDS阐发

从之内镍面SEM及EDS阐发算出，IC异色处与普通IC位镍面晶状体战略布局和P分量均无较着不同，表明成型IC露镍异色直接原因也不是镍面晶状体是非常造成。 2.2.4它是经过了多线程鱼骨图对金面异色就可以会存在根由扼制阐发，一些图提示。

    2.2.5缘由挑选
    (1)现场跟进发明统临时候、统一前提出产出来的板，有些板有异色，有些板无异色，是以能够解除职员、机械和情况方面的身分；
    (2)现场跟进中还发明产生异色的板都产生在有BGA和IC的板上，并且异色板首要集合在正色油墨上，是以将缘由得点锁定在物料和方式上。

    三、测验考试考证
    3.1测验考试流程
    来料→程度喷砂处置→上板→除油→微蚀→预浸→活化→后浸→化沉镍→化学金→金收受接管→下板

3.2测验考试参数
测验考试参数以下页表3所示。

3.3自测驾考计划方案

    四、测验考试考证成果及阐发
    从下页表4中的5组测验考试成果对照得出：
    (1) 将沉金金缸金浓度进步至1.2g/L仍有异色景象，申明金浓度不是致使IC或BGA异色的缘由；
    (2) 将沉金活化时候进步至120S仍有异色景象，申明金活化时候不是致使IC或BGA异色的缘由；
    (3) 对照本厂沉金和外发沉金都有BGA或IC异色景象，申明沉金药水不是致使沉金板异色的首要缘由；
    (4) 阻焊工序接纳差别油墨丝印沉金后都有金异色景象，申明油墨不是致使金面异色的缘由；
    (5)在阻焊工序接纳铝片塞孔处置的板在沉金后无金面异色景象，而未接纳铝片塞孔的板沉金后均显现金面异色景象,申明阻焊铝片塞孔对BGA和IC金面异色有很大的改良感化；铝片塞孔与非铝片塞孔孔内切片对照如图3和图4所示。